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高多层板 / High-layercount Multilayers Board 层数 / Layers:*8 板厚 / Thickness:5.0±0.*5mm 最小孔径 / Min. Hole Size:0.*5mm 线宽线距 / Trace width / space:0.**5 / 0.1mm 表面处理 / Surface Treatment:沉金 / ENIG 特殊工艺 / Special Treatment: 背板 / Backplane Board + 背钻 / High layer-count, Back drill 应用领域 / Application: 通信设备 / Communication equipment

国家: China
型号: YXD001
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位置: China
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包装细节: Thick box with EPE, packed with Vacuum
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供应能力: 100000 Square Meter per Year
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產品組 : RIGID PCB

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