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PRODUCT DESCRIPTION

 

Quick Details:3mil/3mil, HDI , Impedance control, Half Holes
 Base Material  Fr4 TG**0
 Board Thickness  1.6 mm
 Copper Thickness  4OZ
 Min. Hole Size  custom
 Min. Line Width/ Spacing  custom
 Solder mask Color  Black
 Silkscreen Color  White
 Surface Finishing  Immersion Gold
 Min.Quantity of Order  No MOQ
 Certificate  UL, ISO ***1, ISO ****1
 layer  *2 layer
 advantage  medium challenge
 Difficulty  Buried/Blind Via with ENIG


Application:

Automotive vehicle,energy supply,industrial control field

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