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产品规格

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Flex / Flex-Rigid PCB
Layers: ***0 / ****4 layers;
Board Thickness: 0.****1.8mm;
Copper Thickness: *****5um;
Min. copper thickness in PTH: *5.4um;
Max. Panel Size: *8**9 Inches;
Min Line Width/Space: 3/3 mil;
Min. Hole Size: 0.*0mm;
Min. Annular Ring: 2mil;
Min. BGA: 9.8mil;
Aspect Ratio: *0:1;
Impedance Control: *0%;
Controlled Depth Drilling: Laser & Mechanical.
 
Type of Material:
(1)Rigid Part: FR*4, High TG FR*4, Rogers, Arlon, High Frequency etc;
(2)Flexible Part: Polymide, etc;
 
Surface Treatment:
(1) Surface Finishing: HASL, Lead Free HASL, ENIG, Imm.Sn, Imm.Ag, OSP, Flash Gold, Hard Gold Plated, Gold Finger;
(2) Selective Surface Finishing: ①HASL / LF HASL + Gold Finger; ②HASL / LF HASL + ENIG; ③ENIG / IMM. Sn/ IMM. Ag + G/F; ④ENIG + OSP.
 
Manufacture Standard:
(1) Normal: IPC Class II;
(2) Advanced: IPC Class III.
 
 
Rigid PCB
Layers: ***2 layers;
Max Panel Size: **0mm****0mm;
Min Line Width/Space: 3/3 mil;
Min Hole Size; 0.1mm;
Min Annular Ring: 2mil;
Mini solder mask bridge: 0.1mm;
Min BGA: 9.8mil;
Copper Thickness: *****0um;
Board Thickness: 0.**7.0mm;
Min copper thickness in PTH: *5.4um;
Aspect Ratio: *0:1;
Impedance Control:  l.±*0%;
 
Surface finish:
(1) Surface Finishing: HASL, Lead Free HASL, ENIG, Imm. Gold, Imm. Sn, Imm. AgPlated Gold, OSP, Gold Finger, Carbon ink;
(2) Selective Surface Finishing: HASL / LF HASL + Gold Finger; HASL / LF HASL + ENIG; ENIG / IMM. Sn / IMM. Ag + G/F; ENIG + OSP.
 
Manufacture Standard:
(1)Normal: IPC Class II;
(2)Advanced: IPC Class III.
 

国家: China
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