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8 layer mutilayer PCB HDI with Immerson GOLD(Au thickness:0.*5um) BGA Finshed board :1.0mm SY, FR4, RCC(***0, ***6) Copper thickness:1oz Min holes:0.2mm laster holes:0.1mm Min line:0.**6/0.**6mm Profile:CNC Sloder mask oil: Green (Type of solder mask) PSR**0B(G*7) Warpage and Twist : ≤0.*0% (packaging of vacuum and moistureproof)

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