看起來你不是TradeKey.com的會員。 立即註冊,與全球超過7百萬的進口商和出口商建立聯繫。 点击注册--免费! |
BOOK A CALL
Book Call On Your Favorite Time
Code
🗘

By Signing Up. I agree to TradeKey.com Terms of Use, Privacy Policy, IPR and receive emails related to our services

Contact Us
product
Prev
High quality! Resin Bond grinding disk for ceramic High quality! Resin Bond grinding disk for ceramic
Next

High quality! Resin Bond grinding disk for ceramic

离岸价格

获取最新报价

80 ~ 200 / Piece

|

1 Piece Minimum Order

国家:

China

型号:

1A1, 6A2, 12A1, 12A2, 14A1, etc.

离岸价格:

80 ~ 200 / Piece 获取最新报价

位置:

-

最小订单价格:

80 per Piece

最小订单:

1 Piece

包装细节:

Carton box with foam box. (Gift package is available)

交货时间:

7-15 days

供应能力:

20000 Piece per Month

付款方式:

T/T, L/C, D/P, Western Union, Money Gram, PayPal

產品組 :

-

现在联系
免费会员

联系人 enovo

South Tongbai Rd, Zhengzhou, Henan

现在联系

产品规格

  • Advantage:High efficient and long life
  • Concentration:100%/150%
  • Shape:Bowl-shaped/cup-shaped

详情

Resin Bond grinding disk
Main Features:
1.Excelllent cutting capacity
2.Quality cutting of hard and fragile materials
3.Varieties of bonds, suitable for cutting all kinds of materials
 
Application:
Resin bond dicing blade is mainly used to cut and make groove in metal and nonmetal materials which are hard to cut and groove, such as:
1 .Semiconductor materials:Si, Ge, GaP, GaAs, GaAsP, BiSb, BGA, QFN,SiC,FQFN, solar battery and so on.
 
2.Ceramic materials:Al2O3,ZrO2, Si3N4,BaTiO3,CaTiO3 and so on.
 
3.Magnetic materials: magnetic core, magnetic sheet and so on.
 
4.Metal materials:high speed steel, tool steel, die steel, bearing steel and so on.
 
5.Other materials: glass, crystal, electronic components and so on.
Tolerance

OD (mm) Thickness (mm) ID(mm)
Size Tolerance Size Tolerance Size Tolerance
49~125 ±0.02 (OD 50~90) 25.4 / 40 / 88.9 H7
0.05~0.1 +0.01~0.005
0.11~0.5 ±0.01
(OD 91~125)
0.1~0.5 ±0.015
Grit Size / Standard Specification
image
image
   Size designation:  D x TE x H, where: D-Outside Blade Diameter, TE Blade Thickness, H- Blade Inside Diameter.
Note: Our standard Tolerance on Outside Diameter for all blades is  +/-.002, tolerance. Higher tolerances are available upon request
More Detailed Info.
 
1. Resin bond blades with the characteristic of vertical consumption can efficiently reduce the occurrence of grain deformation and improve the cutting quality and efficiency on hard and brittle materials.
  
      Features of resin bond dicing blades
Improve the cutting quality and efficiency on hard and brittle materials.
A wide selection of bonds available for high-grade processing on hard and brittle materials.
Ultra thin blade ( over 50um)
 
       Applications of resin bond dicing blades
Hard and Brittle Materials, Ceramics, Optical Glass, Glass for Optical Fiber Communication, Splitter,IR Filter, QFN
Specification of resin bond dicing blades
       OD: 50-125mm
       ID: 25.4/40/88.9
       Thickness: 0.10-2.00mm (Based on diamond grit size)
       Grit: 200#-5000# (D107-D1)
 
2. Metal bond blades, the sintered diamond blades with the addition of metal powder in bond, have high retaining force for grain. 
With the higher wear-resistance and advanced cutting capability and higher stiffness, the metal bond blades can effectively reduce cutting defects like slanted-kerf.
 
image
 
Features of Metal bond dicing blades
Ultra thin blade ( over 45um)
A wide selection of bonds available for various semiconductor packages.
 
Applications of Metal bond dicing blades
Sapphire,BGA,Optical Glass,CSP
Specification of Metal bond dicing blades
       OD: 50-125mm
       ID: 25.4/40/88.9
       Thickness: 0.10-2.00mm (Based on diamond grit size)
     Grit: 200#-5000# (D107-D1)
3. Vitrified bond blade with high rigidity and cutting capability are able to keep 
the straightness on the entry point and precision of work dimension during 
high-loading process. Consequently, this kind of blade realizes advanced 
machining on hard materials like crystals and sapphires.
 
Features of vitrified bond dicing blades
Initiative conductive vitrified bond
Porosity material
Realizes high quality process on high hardness 
materials like crystals and sapphires
Applications of vitrified bond dicing blades
Hard and Brittle Materials (Crystal, Sapphire, Ceramic) 
4. Electroformed bond blades are featured by ultra thin, high strength and 
stiffness. They can also suppress the deformation of blade shape and 
give high endurance and robust properties during cutting process.
Features of Electroformed bond dicing blades
Sophisticated electroformed.
A wide selection of bonds available for various kinds of workpieces.
Exclusive development and customization technology.
Applications of Electroformed bond dicing blades
Compound, Silicon, Magnetic Materials, Ceramic Raw Material
Ceramic, Glass Epoxy Boards, etc.
Specifications of Electroformed bond dicing blades
       OD: 50-125mm
       ID: 25.4/40/88.9
       Thickness: 0.10-2.00mm (Based on diamond grit size)
       Grit: 200#-5000# (D107-D1)
5.Hub blade is deployed on silicon wafer and compound semiconductor wafer 
cutting. Micrometer electroformed technology provides higher process quality.
  
Features
Precise control of diamond distribution.
Ultra high-speed separation filters diamond grain in high precision.
Well-proportioned diamond distribution on surface reduces back side chipping.
Applications
Silicon Wafers, IC/LED Packages, CSP/BGA, Compound Semiconductor, Optical Glass
Product Variety Size(mm)
Diameter Inner hole Thickness
Metal/Resin bond

One-piece
30-50 20-40 0.1-0.3
9-40 0.4-2.0
55-60 20-40 0.1-0.15
9-40 0.15-0.3
0.4-2.0
62-70 9-40 0.15-0.3
0.4-20
75-100 20-70 0.15-0.3
10-70 0.4-2.0
101-125 20-90 0.25-0.5
0.6-2.0
127-155 30-115 0.3-0.5
0.6-2.0
 
 

国家: China
型号: 1A1, 6A2, 12A1, 12A2, 14A1, etc.
离岸价格: 80 ~ 200 / Piece 获取最新报价
位置: -
最小订单价格: 80 per Piece
最小订单: 1 Piece
包装细节: Carton box with foam box. (Gift package is available)
交货时间: 7-15 days
供应能力: 20000 Piece per Month
付款方式: T/T, L/C, D/P, Western Union, Money Gram, PayPal
產品組 : -

Send a direct inquiry to this supplier

至:

enovo < ENOVO Diamond Tools Co., Ltd >

我想知道: