联系人 Mr. Harris
Room 318-326, Block H, Zhigu Science park, Shenzhen, Guangdong
高多层板 / High-layercount Multilayers Board 层数 / Layers:*8 板厚 / Thickness:5.0±0.*5mm 最小孔径 / Min. Hole Size:0.*5mm 线宽线距 / Trace width / space:0.**5 / 0.1mm 表面处理 / Surface Treatment:沉金 / ENIG 特殊工艺 / Special Treatment: 背板 / Backplane Board + 背钻 / High layer-count, Back drill 应用领域 / Application: 通信设备 / Communication equipment
| 国家: | China |
| 型号: | - |
| 离岸价格: | ( Negotiable ) 获取最新报价 |
| 位置: | China |
| 最小订单价格: | - |
| 最小订单: | 1 Piece |
| 包装细节: | Thick box with EPE, packed with Vacuum |
| 交货时间: | 15-30WDS |
| 供应能力: | 100000 Square Meter per Year |
| 付款方式: | Other, PayPal, T/T |
| 產品組 : | - |
