联系人 Ms. cinderella
jinji, huizhou, guangdong
technical data: Surface disposition:gold platting,H.A.L,immersion tin,immersion gold,OSP,gymno-copper. Max-layer:8 Max-process size:*3cm**8cm Processed-board thickness:0.4mm*3.2mm Used base material:FR**4,CEM**3,CEM�1 Sequence skill :min hole size 0.*0mm Min line width 0.*0mm Min line space 0.*0mm
| 国家: | China |
| 型号: | OSP |
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