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Technical discription Layer:8 layers Material: FR*4 Board thickness: 1.6mm High TG**0 Surface finish: immersion gold Solder mask:Green Silkscreen:White Min throuhg hole: 0.1mm(4mil) Min line width: 0.**5mm(3mil) Min line space: 0.1mm(4mil) Special requirements: Buried and blind vias+controlled impedance +BGA Skype: eg_bruce Mail: leon.sayfupcb(at)***** *****

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