详情
1). **0mm x *8mm/1up, FR*4,
2). 1mm +/*0.1mm,6 Layers
3). 1oz copper finished
3). Green solder mask/white legend
4). Min. hole 0.*5mm, 4/4 mil track/gap
5). Blind via layer **2, via-in-pad.
6). Immersion gold surface finish
1). **0mm x *8mm/1up, FR*4,
2). 1mm +/*0.1mm,6 Layers
3). 1oz copper finished
3). Green solder mask/white legend
4). Min. hole 0.*5mm, 4/4 mil track/gap
5). Blind via layer **2, via-in-pad.
6). Immersion gold surface finish
