详情
Layer
:�� **6�layers ,
Material
:�CEM*1, *4HB , FR1, FR2 , FR4
Surface�finishing :�� Flash gold
������������������������������� Immersion
gold
�������������������������������
HASL
��������������������������������
OSP
���������������������������������Preflux
Copper
thickness :�� ��oz�to�4 oz
Solder
mask : LPI , Thermal Cured Type, UV
Type
Min hole
size :�0.2mm for 2+ layer PCB
������������������������ 0.4mm for 1 later
PCB
Application�:��
Electronic�products , Auto , medical
etc
�