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Shenzhen, Guangdong
Laser PCB Cutting with UV
Laser Specification:
Laser class | 1 | ||||||||||||||||||||||
Max. working area (X x Y x Z) | **0 mm x **0 mm x *1 mm | ||||||||||||||||||||||
Max. recognition area (X x Y) | **0 mm x **0 mm | ||||||||||||||||||||||
Max. material size (X x Y) | **0 mm x **0 mm | ||||||||||||||||||||||
Data formats | Gerber, X-Gerber, DXF, HPGL, | ||||||||||||||||||||||
Max. structuring speed | Depends on application | ||||||||||||||||||||||
Positioning accuracy | ± *5 μm (1 Mil) | ||||||||||||||||||||||
Diameter of focused laser beam | *0 μm (0.8 Mil) | ||||||||||||||||||||||
Laser wavelength | **5 nm | ||||||||||||||||||||||
System dimensions (W x H x D) |
***0mm***0mm ****0 mm |
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Weight | ~ **0 kg (**0 lbs) | ||||||||||||||||||||||
Power supply |
**0 VAC, ****0 Hz, 3 kVA | ||||||||||||||||||||||
Cooling | Air-cooled (internal water-air cooling) | ||||||||||||||||||||||
Ambient temperature |
*2 °C ± 2
°*@********************± 6 °C
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