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铜箔是用于制造印刷电路板的关键导电材料，可根据不同的制造工艺分为电解铜箔和轧制铜箔

（1）。轧制铜箔是原始的箔（也称为羊毛箔），由铜板反复滚动，并根据要求粗化。

由于铜箔加工技术的局限性，铜箔的宽度难以满足刚性铜板的要求，因此在刚性涂层箔上很少使用铜箔。

由于铜箔的压缩性和弹性系数大于电解铜箔的压缩性和弹性系数，因此适用于铜箔的柔性涂层。

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（2）电解铜箔（a）在将铜溶解在溶液中之前溶解铜，然后在特殊的电解装置中，硫酸铜电解质可以在直流作用下沉积到原始箔中。

然后需要对原始箔进行表面处理，耐热层处理和氧化处理。

电解铜箔不同于铜箔的两面不同的轧制铜箔，阴极辊的一侧是光滑的，这被称为光滑表面。

另一面呈现出凹凸形状的结晶结构，其比较粗糙，称为毛面。

电解铜箔和轧制铜箔的表面处理有一些差异。

由于电解铜箔柱结构的结构，其强度和韧性的性能不如轧制铜箔，所以电解铜箔用于生产刚性铜板，然后可以制成刚性印版。